Actualmente, los sistemas y aplicaciones de comunicación satélite europeos más relevantes soportan un gran número de servicios de la moderna Sociedad Digital. Entre ellos destacamos el sistema de navegación global GALILEO, programas meteorológicos y de observación de la Tierra como COPERNICUS, nano-satélites para misiones científicas y grandes constelaciones de pequeños satélites para implementar el próximo "Internet por Satélite", así como grandes satélites de telecomunicaciones en órbita geoestacionaria. Gracias a estas cargas útiles satelitales, muchas aplicaciones y una amplia variedad de sectores se están beneficiando a nivel mundial. Con el objetivo de mantener el crecimiento de estas aplicaciones, todos los programas satelitales citados están desarrollando sus evoluciones futuras: segunda generación de GALILEO, tercera y segunda generación de satélites meteorológicos (METEOSAT y METOP), próxima serie de misiones SENTINEL, próxima generación de pequeñas plataformas para las constelaciones Starlink y OneWeb, y nuevas grandes plataformas espaciales multihaz, que operan en los rangos de frecuencia de onda milimétrica y submilimétrica. Todos ellos necesitarán cargas de comunicación más avanzadas basadas en equipos novedosos (componentes pasivos y antenas) con requisitos más estrictos. El objetivo principal de este proyecto coordinado es abordar todos los desafíos identificados mediante el diseño de nuevos componentes pasivos y antenas para los sistemas de comunicación satelital de próxima generación. Para estos fines, los cuatro subproyectos trabajarán estrechamente en todas las tecnologías de alta frecuencia disponibles: es decir, desde las más clásicas, basadas en circuitos planos y guías de ondas, hasta las más recientes, que utilizan guías de ondas planas integradas con/sin sustrato dieléctrico y la prometedora GWG. También se investigarán materiales avanzados (bioplásticos, materiales artificiales, cristales líquidos y nitruro de galio y grafeno, para frecuencias de terahercios), así como técnicas de fabricación (fresado clásico, fabricación 3D, LTCC y procesos de micromecanizado).

Colaboran en este proyecto: Instituto de Telecomunicaciones y Aplicaciones Multimedia (ITEAM) de la Universidad Politécnica de Valencia (UPV), Dpto. de Tecnologías de la Información y las Comunicaciones de la Universidad Politécnica de Cartagena (UPCT), Dpto. de Física, Ingeniería de Sistemas y Teoría de la Señal de la Universidad de Alicante (UA) y el I.I.U. de Tecnologías, Construcción y Telecomunicaciones (ITCT) de las Universidad de Castilla la Mancha (UCM)  

  Vicente E. Boria Esbert

Grupo de Aplicaciones de las Microondas (GAM)